产品概述
本产品采用 COB 封装技术，和传统的 SMD 表贴式封装不同，它是将发光芯片集成在 PCB 板中，而非一颗颗焊接于 PCB。该技术有效提升了 LED 显示屏可靠性、发光光色，防护性能等；我公司提供5款COB小间距显示屏，分别是点间距为1.9mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm。传统的SMD封装技术受制于焊接技术的原理，突破1mm以下的点间距变得非常困难，而且死灯率过高，而COB小间距显示屏不存在这一限制，通常点间距可以控制在0.6~2.0mm，能够做到传统LED小间距无法量产的P1.0以下的领域。
产品特色
u 通用标准化 600x337.5mm 压铸镁铝箱体，三种可选 P0.9375、P1.25、P1.5625 点间距；u 150*168.75mm，标准模组尺寸设计，保证磁吸安装时有足够空间放置电源及线材，搭配专利型材快速拼装结构，拼装快捷方便，无接缝，无亮暗线。满足落地，移动，贴墙，吊装等多种安装方式，简单方便，无需专业人士操作即可完成。
u 防水、防尘、防氧化、防静电、防撞击；
u 采用发光芯片主动发光，黑屏整屏墨色完全一致，像素点对点吻合1920*1080/3840*2160,2K/4K分辨率，播放高清视频无缩放，达到最完美播放效果。
u 喷油卡扣式面罩保证模组拼接精度，采用生益高TG(170℃)沉金S1000-2基材，保证PCB板永无变形，高阶材料大幅度减轻“色温”现象。
u 发光视角可达 170 度（SMD 显示模组发光角度 120 度），视角更广；
u 散热优良、光衰小，直接通过 PCB 板散热，延长使用寿命；
模组规格
| 项目 | 规格 |
| 产品类型 | COB 模组 |
| 底壳材质 | 注塑底壳 |
| 点 间 距 | 0.9375mm，1.25mm，1.5625mm |
| 分 辨 率 | 320x360，240x270，192x216 |
| 模组尺寸 | 300mm x 337.5mm（W x H） |
箱体规格
| 项目 | 规格 |
| 产品类型 | COB 箱体 |
| 材质 | 压铸铝 |
| 箱体厚度 | 78mm |
| 箱体重量 | 6.0 KG |
| 箱体尺寸 | 600mm x 337.5mm（W x H） |
COB封装工艺
COB小间距显示屏直接将LED芯片固定在PCB板上，用封装胶将LED芯片封装；与传统的SMD封装相比，COB封装取消了支架以及通过回流焊由锡膏连接PCB的环节。这样在外力的碰撞下不会操作LED，增加了防护能力。
